Honor vừa công bố hình ảnh viên pin siêu mỏng dung lượng 3.000 mAh tại Việt Nam, đánh dấu bước tiến quan trọng trong công nghệ pin dành cho điện thoại gập. Viên pin có độ mỏng chỉ bằng một thẻ ATM, mang đến khả năng tích hợp vào thiết kế điện thoại gập Magic V6 mà không làm tăng đáng kể độ dày tổng thể, đồng thời mở ra triển vọng cho các mẫu điện thoại siêu mỏng và gập đôi, gập ba trong tương lai.

Hình ảnh viên pin được chụp tại một cuộc họp nội bộ hoặc buổi giới thiệu sản phẩm cho các đại lý tại Việt Nam, cho thấy logo Honor cùng dòng chữ “Unfold the Real Magic”, gợi ý rằng đây là linh kiện chuẩn bị trang bị cho mẫu Magic V6, ra mắt tại MWC 2026. Mẫu Magic V6 có dung lượng pin tổng cộng 6.660 mAh, do đó điện thoại này có khả năng sử dụng hai tấm pin siêu mỏng ghép lại, kết hợp vừa vặn trong thiết kế.

Công nghệ pin silicon-carbon mà Honor tiên phong ứng dụng trên mẫu Magic V5 năm 2024 tiếp tục được nâng cấp. Đây là loại pin lithium-ion với cực dương làm từ hợp chất silicon kết hợp carbon thay vì than chì truyền thống.

Thiết kế này giúp mật độ năng lượng tăng lên 470 mAh/gram, cao hơn 15% so với pin lithium-ion thông thường, cho phép viên pin dung lượng cao nhưng vẫn giữ kích thước siêu mỏng. Đây là bước đột phá giúp các nhà sản xuất điện thoại gập tạo ra sản phẩm mỏng, nhẹ, nhưng không hy sinh hiệu năng và thời lượng pin.

Sự ra đời của viên pin siêu mỏng này mở ra cơ hội cho các mẫu điện thoại gập và siêu mỏng trong tương lai, giúp kích thước tổng thể của các thiết bị gập gần như tương đương điện thoại thanh thông thường, mang lại trải nghiệm người dùng tiện lợi và linh hoạt hơn.

Theo nguồn tin từ TinTucNews, Honor hiện đang cân nhắc việc đưa Magic V6 về thị trường Việt Nam. Quyết định cuối cùng phụ thuộc vào một số yếu tố then chốt, bao gồm công nghệ pin, độ bền sản phẩm, chứng chỉ an toàn quốc tế và chi phí linh kiện trong bối cảnh tỷ giá và giá nguyên liệu biến động gần đây.

Những yếu tố này sẽ quyết định mức giá bán cuối cùng, nhằm đảm bảo sản phẩm vừa đạt chất lượng cao vừa khả thi với người dùng Việt Nam.

Việc phát triển và ứng dụng pin silicon-carbon thể hiện tầm nhìn dài hạn của Honor trong việc nâng cao trải nghiệm điện thoại gập, đồng thời đưa công nghệ pin mới trở thành tiêu chuẩn trong ngành smartphone. Đây cũng là minh chứng cho tham vọng của hãng trong việc kết hợp thiết kế mỏng, gọn với dung lượng pin lớn và khả năng mở rộng các sản phẩm sáng tạo trong tương lai.

Nguồn: TinTucNews